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時間 : 2024-12-21
導熱硅膠墊又稱為導熱矽膠墊、軟性散熱墊,這種墊子具有很好的絕緣性和導熱性,并且能夠進行防震。它能夠很好的實現發熱與散熱部位之間的熱量傳遞,它的厚度使使用的范圍非常廣泛。可以作為一種很好的導熱材料來進行使用,主要是應用在一些不規則零件的表面。
在使用導熱硅膠墊的時候,設計的時候需要將其考慮進去。與此同時也需要考慮很多的因素,比如導熱系數、機構、安裝測試等等。首先要導熱方案,以前的導熱方案多是采用一些導熱片,但是現在的設計中,除了有導熱片之外,還有一些導熱的構件,或者是取消導熱片。當然這些都不是固定的,在具體實施的過程,應該根據具體的要求,來選擇性價比最高的一種。
如果選擇了導熱片的方案的話,就需要考慮一些其他的因素,比如構件表面的一些突起、避位等等。在設計的過程中,需要平衡好結構和導熱硅膠片之間的尺寸關系。如果可以的話,最好要使導熱硅膠墊足夠薄。單面被膠使用比較便捷,操作更為方便,比較推薦使用,在使用的時候,需要把有膠的那一面粘貼在導熱的構件上,如果有條件的話,推薦使用壓縮比好的導熱硅膠片,因為它能夠給予一定的壓力。
選擇導熱硅膠片的時候,也需要考慮一下功耗的大小以及導熱器具體的導熱功能。如果是一般的芯片的話,它們都對溫度非常的敏感,也就是說有很大的熱流密度,所以對于它們都需要做一個導熱的處理,最基本的也需要,如果可能的話,最好選擇具有比較高導熱系數的導熱硅膠片。一般的芯片在生產的時候要求最高溫度不得超過85度,如果周圍環境是高溫的話,一般也不能超過75度。在這樣的情況下,導熱系數高的導熱硅膠片自然會受到廣大用戶的歡迎。
在使用導熱硅膠片的時候,還需要注意一下硅膠片的大小,因為它們的規格是不同的,當然這個的大小需要根據覆蓋熱源來定,如果選擇的導熱硅膠片的尺寸過大,并不會對導熱起到好的影響,甚至會產生壞的效果。
導熱硅膠片的使用,要考慮的因素還有很多,在進行挑選的時候一定要根據自己的預算來進行。
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