pcb布線對于初學者而言無疑是一項極大的挑戰，畢竟它的復雜程度會令不少人望而卻步。但是如果掌握了一定的信息建議以后再著手操作pcb布線，那么繁瑣程度將會大大下降。接下來小編就要為大家列舉幾個關于pcb布線的相關內容。它們分別是PCB簡介、PCB的各種鉆孔、PCB的尺寸單位以及pcb布線規則和pcb布線技巧這五個板塊的文字圖片信息。

一. PCB簡介

1.PCB(Printing Circuit Board)材料：

印刷線路板，是由覆銅層壓板制成，常用的覆銅層壓板是覆銅酚醛紙質層壓板、覆銅環氧

紙質層壓板，覆銅環氧玻璃層壓板、覆銅環氧酚醛玻璃布層壓板，覆銅聚四氟乙烯玻璃布層壓

板和多層板用環氧玻璃布等。環氧樹脂與銅箔有很好的粘合力，且用環氧樹脂做成的板子可以

在260℃的錫爐中不起泡，也不容易受潮，故此種材料制作成的PCB應用較多。超高頻的PCB

最好使用覆銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃樹脂材料。

2.PCB(Printing Circuit Board)板層：(以四層板為例) 

silk screen (Top overlay): 絲印層 

solder Mask (Top/Bottom): 阻焊層

 Paste Mask (Top/Bottom): 錫膏層 

Top:頂層是元件層 Bottom:底層是焊接層

Drill Guide(Drill Drawing):鉆孔層

Keep out layer:禁止布線層，用于設置PCB邊緣 Mechanical Layer:機械層用于放置電路板尺寸 Multi Layer: 穿透層 Vcc Layer:中間電源層 Gnd Layer: 中間地層

二. PCB的各種鉆孔

PCB有非鍍銅孔(NPTH)、鍍銅孔(PTH)、過孔(VIA)、埋孔(Buried)、盲孔(Blind) 等。

(1).鍍通孔(PTH):孔壁鍍覆金屬來連接中間層和外層導電圖形的孔.

(2).非鍍通孔(NPTH):孔壁不鍍覆金屬來機械安裝和機械固定組件的孔.(如螺絲孔)

(3).導通孔(VIA):用于PCB不用層之間的電氣連接,(如盲孔和埋孔),不能插裝組件引腳或其他增強材料的鍍通孔.

盲孔(Buried) :用于多層PCB內層和外層之間的電氣連接. 埋孔(Blind) :用于多層PCB內層和內層之間的電器連接.

三. PCB的尺寸單位

    1.PCB中有兩種單位：分別為英制(Imperial)和公制(Metric) 各單位的換算如下：

1米(m)=3.28英尺 1英尺=12英寸(inch) 1英寸=1000密爾(mil)=2.54cm 1mm=39.37mil≈40mil 1mil=0.0254mm

1um=39.37微英寸(mill)

1盎司=35微米(um) 此單位表示銅箔的厚度 2.此單位也可表示TV和Monitor的尺寸

例如對于37英寸、42英寸的TV，其尺寸是指TV對角線的長度，可表示為：

安全距離是銅箔線與銅箔線(Track to Track)、過孔與銅箔線(Via to Track)，過孔與過孔(Via to Via)、銅箔線與焊盤(Track to Pad)、焊盤與焊盤(Pad to Pad)、過孔與焊盤(Via to Pan)等之間的最小距離

四、pcb布線規則

最小線距10mil;使用淚滴Teardrops;覆銅規則間距為25mil;常規下設計按照1A電流使用20mil線寬，線寬不足時可去線上阻焊層加錫;過孔要求覆阻焊層;板厚1.6mm

五.pcb布線技巧

(1)、合理選擇PCB層數。用中間的電源層(vcclayer)和地層(Gnd layer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生電感和寄生電容，也可大大縮短布線的長度，減少信號間的交叉干擾。 

(2)、走線方式。必須按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。層間布線方向。應該互相垂直，頂層是水平方向，則底層為垂直方向，可以減少信號間的干擾。

(3)、包地。對重要的信號進行包地處理，可以顯著提高該信號的抗干擾能力，也可以多干擾信號進行包地，使其不能干擾其他信號。

(4)、加去藕電容。在IC的電源端加去藕電容。

(5)、高頻扼流。當有數字地和模擬地等公共接地時，要在它們之間加高頻扼流器件，一般可以用中心孔穿有導線的高頻鐵氧體磁珠。

(6)、鋪銅。增加接地的面積也可減小信號的干擾。

(7)、走線長度。走線長度越短越好，特別是兩根線平行時。

六、特殊元件的布線：

(1)高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設法減小連線的分布參數和相互之間的電干擾，容易干擾的元器件不能距離太近。

(2)具有高電位差的元件：應加大具有高電位差元器件和連線之間的距離，以免出現意外

短路損壞元器件。為避免爬電現象的發生，一般要求2000V電位差之間的銅箔線距離應大于2mm。

(3)重量大的元件：重量過重的元器件應該有支架固定。

(4)發熱與熱敏元件：注意發熱元件應遠離熱敏元件。

七、元件離PCB邊緣的距離：

所有元件應該放置在離板邊緣3mm以內的位置，或者至少距板邊緣的距離等于板厚，這是由于在大批量生產中進行流水線插件和進行波峰焊時，要提供給導槽使用，同時也是防止進行外加工時PCB邊緣破損，而引起PCB的Track線斷裂導致報廢。若電路元件過多，不得不超出3mm的范圍時，可以在PCB邊緣加上3mm的工藝邊，在工藝邊上開V形槽，在生產時用手掰開。

以上我們花了很大篇幅為大家詳細介紹了關于pcb布線的相關內容，其中包括PCB簡介、PCB的各種鉆孔、PCB的尺寸單位以及pcb布線規則和pcb布線技巧這五個板塊的文字圖片信息。這些內容對于初步學習pcb布線的朋友應該有很大的幫助。有意向了解關于pcb布線相關方面更多信息的朋友也可以在綜合參考以上信息的同時自行尋找其他渠道更多的資料。